据台湾媒体DigiTimes援引产业链的消息源称，供应商即将准备投产，开始为苹果首款可穿戴产品Apple Watch生产芯片。
产业链消息源称，从首批零部件的订单来看，首批Apple Watch的产量应该在3000万块至4000万块。相比之下，三星Galaxy Gear智能手表在发售头两个月的销量仅为80万块。
据报道，苹果的Apple Watch芯片采用先进的System-in-Package技术(SiP，系统级封装)，优于目前该公司所使用的A系列芯片设计。这种芯片也被苹果称之为S1芯片。
据悉，这些SiP模块由集成电路构成，全部处于一个高集成度的元器件内。这种设计的好处在于生厂商能在安装内部组件时使用更少的空间，这一设计也更加符合Apple Watch内部狭小的空间。
除了宣称S1芯片在行业尚属首创之外，苹果并未透露有关该芯片的更多细节。在今年9月份苹果发布的Apple Watch介绍视频中，该公司设计总监乔纳森•艾维(Jony Ive)表示，S1芯片由树脂材料严密封闭，具有超强保护性能。
除了S1芯片，Apple Watch还具有可区别手指触碰类型的Force Touch Retina显示屏，支持Wi-Fi和蓝牙连接，针对触觉反馈的Taptic Engine芯片，用于Apple Pay移动支付的NFC近场通讯功能。此外，Apple Watch还采用磁力MagSafe插头，支持无线充电。
此前有消息称，Apple Watch最早将于明年2月14日上市发售，但近期有报道称Apple Watch智能手表将在明年春季发售，具体得到3月末，这样一来肯定赶不上明年的情人节，也错过了中国传统的春节。